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Töpfchenlötung

Töpfchenlötung - Töpfchenlötverfahren

Das Verfahren ist zum Patent angemeldet und wird beim Fraunhofer Institut in Dresden sowie bei der TU Dresden eingesetzt. Das Verfahren besteht aus einem Mini-Löttopf, der kundenspezifisch erstellt wird (Rechteck-, Dreieck-, Lang-Form, beinahe jede beliebige Form ist machbar) und beheizt wird. Mit einem Regelgerät kann die Temperatur zwischen 150 und 350 Grad C eingestellt werden.

Das Töpfchen wird mit einem X/Y/Z System verfahren und von unten an die Platine gebracht. Vor jedem Lötvorgang wird das Töpfchen mit dem Lötdrahtvorschub mit Lot und Flux geladen. Das Flux schwimmt auf der Oberseite des Lotbechers, wird während des Anhebens an die Lötstelle aktiviert und bereitet die Lötstelle vor dem eigentlichen Lötvorgang vor. Innerhalb weniger Sekunden wird dann die Lötstelle verlötet und der Topf abgesenkt.

Mit diesem Verfahren kann auch an sehr schwer zugänglichen Lötstellen gelötet und ein hervorragendes Lötergebnis erzielt werden. Auch dieses Verfahren ist in unser Vario-Gehäuse integriert und mit den bereits geschilderten Leistungsmerkmalen ausgerüstet: Infrarotlötanlage mit Flächenstrahler bis zu 2.500 Watt, parabol oder gerichtet, Länge des Bandes ca. 250 mm, Breite ca. 3 bis 4 mm.

Variogestell mit Fronthaube aus Makrolon, erweiterbar um weitere Vario Anbauten mit Kamerasystem (optional Visionsystem zur Überprüfung der Lötkehlen) zur Kontrolle der Lötstellen, mit X/Y/Z System 500 x 500 x 100 mm, mit Lötdrahtvorschub und Abschiebevorrichtung zum Entleeren des Töpfchens mit Laser zur Überwachung der Füllhöhe des Töpfchens Industrie PC sowie Software Wincontrol zur Programmierung der Lötstellen, optional inline mit Stopper und HUPO Werkstückträgeraufnahme inklusive Prozess-Erarbeitung.